用于通用計算的鯤鵬芯片和用于人工智能的昇騰芯片的最新技術,還有國內首款千元以下的5G模組,以及華為在云、物聯網和區塊鏈方面的最新進展,2月份華為將面向全球開發者推出今年規模最大的開發者大會。

 華為公司昨天披露,大會預計將迎來1.5萬多名各國“碼農”,同時也將解密華為的最新硬核科技。如今華為營收保持著18%以上的增長,正是源于持續高強度的研發投入。

 華為技術有限公司高級副總裁張順茂介紹,此前的國產CPU飛騰、龍芯、兆芯等,在市場上的競爭力和份額較小,所占比例只有個位數。由于沒有芯片就沒有數字經濟發展的基礎,華為因此自主研發了用于通用計算的鯤鵬芯片,以及用于人工智能的昇騰芯片。

 據張順茂介紹,歐盟委員會發布的《2018年歐盟工業研發投資排名》顯示,華為以113億歐元的研發投入排名中國第一和世界第五。華為隨后還發布了沃土計劃2.0,計劃基于鯤鵬+昇騰的生態,投入15億美元攜手社區和高校共同在全球發展500萬名開發者。