人民網北京4月29日電 （趙超 陳鍵）2016全球移動互聯網大會（GMIC）4月28日在北京開幕。高通中國區董事長孟樸在題為“移動的未來”演講中表示，高通公司成立30多年來，累計為移動互聯網投入已經超過400億美元。他認為，在未來的5G時代，所有使用電源的設備都會連接在網上，真正實現萬物互聯。
    孟樸指出，目前，整個通信產業都關注5G如何發展，高通公司早在五六年前就開始投入5G研發，“高通現在已成為中國移動5G聯合創新的成員之一，與中國的合作伙伴和產業鏈一起，共同推動5G的發展。”
    對于未來物聯網的發展，孟檏認為，在今后10-15年里，全球連接到互聯網里的終端會達到500億，甚至上千億的規模。
    孟樸表示，在互聯網發展初期中國起步略晚一些，而在物聯網發展方面，中國與國外已經站在在同一起點上，這就讓中國趕超成為一種可能。
    他強調，“目前，高通每年在物聯網領域里的投入很大，以使高通的芯片產品能夠滿足廣泛的應用需求，小到智能家居或者個人使用的一些可穿戴設備，大到整個社會的智能電力、智慧城市等。另外，高通非常注重產業鏈的發展，以幫助產業上下游真正能夠快速培育起來、啟動起來。”
    據孟檏介紹，過去一年，高通公司聯合華為共同投資支持上海中芯國際14納米研發，以幫助中國企業在2020年之前實現制造14納米芯片；今年初，高通在重慶與中科創達成立了合資公司，研發基于驍龍芯片的物聯網解決方案。孟樸表示，高通未來在中國無論是做VR，無人機，機器人的公司，都有很多合作的機會。