原標題：高通宣布出樣下一代移動平臺：7nm工藝 支持5G通信

8月22日晚間，高通正式宣布已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認基于7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機采用的平臺。

高通稱全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平臺。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。隨著5G技術帶來的無處不在的連接，高通技術在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。”

據介紹，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。

據悉，下一代移動平臺目前已經出樣給多家OEM廠商，高通預計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動平臺的產品，當然這些產品也將支持5G通信。

高通還表示，將會在2018年第四季度公布下一代移動平臺的具體信息和參數。

據推測，新一帶驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150)，臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構。