11月16日，高通公司在2021投資者大會上宣布，將持續擴展其半導體業務，以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。

高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發展機遇，助力賦能萬物智能互聯的世界。高通公司獨具優勢，除智能手機之外我們還將在眾多領域實現業務增長，我們的業務正在快速多元化，并非依靠單一行業或單一客戶。”

在本次投資者大會上，高通公司設定了未來三個財年的全新財務目標。

到2024財年，QCT半導體業務營收將實現中雙位數(mid-teens)的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%。其中，智能手機和射頻前端業務營收的增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平;汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元;物聯網業務年營收將增長至90億美元。QTL技術許可業務預計將保持現有的營收規模和利潤水平。

對比往年財務數據，高通公司上述財務目標頗具吸引力，那么該公司將如何實現這些目標?

在2021投資者大會上，安蒙認為，隨著5G與高性能、低功耗計算以及終端側AI的融合，終端可實時連接至云端，數字化轉型正在不斷加速。

數據顯示，到2025年，預計64%的數據將在傳統數據中心之外產生。邊緣側數據量的增長，使本地數據處理和智能應用的需求隨之增長。因此，高通公司希望憑借其在移動領域的領先優勢，利用全新的“統一的技術路線圖”，把握來自智能網聯邊緣的全新機遇。

據悉，這個技術路線圖包含智能手機、射頻前端、汽車、物聯網四大關鍵業務領域，這些都是高通公司重要的戰略布局點。

在智能手機方面，驍龍已經成為全球最受青睞的全球智能手機移動處理器品牌，并得到了終端廠商廣泛認可和支持。據悉，小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與高通公司在旗艦和高端手機合作。三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。

在射頻前端方面，高通公司比計劃提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一的目標。目前，毫米波在全球普及帶來的機遇，以及高通公司將其調制解調器和射頻的優勢擴展至Wi-Fi，并將射頻前端應用于汽車和物聯網領域，這些將推動高通公司射頻前端業務的持續增長。

在汽車方面，高通公司在車載網聯和汽車無線連接領域排名第一，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺。特別是，已有資產和Arriver業務的加入讓高通公司在ADAS(先進駕駛輔助系統)領域獨具優勢。為了助力實現汽車的未來，高通公司正在打造驍龍數字底盤，包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對云等。未來，高通公司將為汽車提供更多技術和解決方案。

值得注意的是，在2021高通公司投資者大會召開當天，德國汽車制造商寶馬公司宣布選擇高通公司作為系統解決方案提供商，助力其打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。

在物聯網方面，高通公司的業務覆蓋至PC、擴展現實(XR)、物聯網邊緣網絡、工業物聯網等多個領域。

在PC領域，高通公司正在推動移動連接和PC的融合，且擁有強大的生態系統，包括微軟和Windows 11，以及全球領先的OEM廠商。在XR領域，高通公司具有領先地位，目前已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發布。這一領先地位，還將助力高通公司引領元宇宙發展。

在物聯網邊緣網絡領域，高通公司充分利用其在固定無線接入(FWA)、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎設施的領先優勢，助力打造現代網絡。

在工業物聯網領域，高通公司正在賦能眾多行業的數字化轉型，從自動化、物流到更智能的城市、醫療、零售和表計行業，高通公司在這些領域擁有極為可觀的發展機遇。

通過統一的技術路線圖，高通公司為智能網聯邊緣提供技術解決方案。同時，高通公司行業領先的SEP、NEP和實施專利組合也與之相匹配，成就了該公司領先的技術許可業務。

安蒙表示，高通公司不僅擁有最廣泛的技術組合，而且還堅持研發，并將研發成果轉化為差異化產品和服務，以期賦能人與萬物智能互聯的新世界。