6月28日，廣州市黃埔區、廣州開發區集成電路產業集群迎來7位新“成員”——7家集成電路產業重大項目集中動工。至此，黃埔區、廣州開發區已集聚集成電路產業企業超過80家，正全力以赴打造中國集成電路第三極核心集聚區。

6月28日，廣東省舉辦重大工程建設項目總指揮部第六次會議暨2021年第二季度全省重大項目集中開工活動，主會場活動在黃埔區、廣州開發區中新廣州知識城舉行。當天，黃埔區、廣州開發區共有105個項目集中開工，總投資1453億元(人民幣，下同)。

7家集成電路產業重大項目中，深南電路項目將完善國產FCBGA封裝基板產業生態。FCBGA封裝基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，其技術要求高、供貨周期長、購買難度大，該項目的建成，將實現FCBGA封裝基板國內批量供應“零”的突破。盈驊總部項目將啟動ABF載體材料的研發，該材料可應用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等領域，項目投產后的第三年將實現產值約27.3億元。志橙半導體項目將開展半導體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產和研發。其中盈驊總部項目最快將于2021年12月竣工試產，粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等4個項目將于2022年建成投產。

據介紹，黃埔區、廣州開發區正在深入實施制造業高質量發展，著力培育世界級新型顯示產業集群，新能源智能汽車產業集群，集成電路產業集群，以及生物制藥產業集群。據不完全統計，目前黃埔區、廣州開發區已集聚集成電路產業企業超80家，營收初步突破100億元。部分企業在國際上已進入第一梯隊。