OPPO近日發布新品手機Find X5系列，其中一款首次采用OPPO自研影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。不僅是OPPO，近年來，國產手機紛紛推出自研芯片。華為早在2014年就將自研的麒麟芯片用在了自家手機上。2021年3月，小米發布自研圖像處理芯片澎湃C1。2021年9月，vivo在X70系列手機中首次采用自研影像芯片V1。

　　國內手機廠商為何紛紛推出自研芯片？眾誠智庫高級分析師王彬認為，華為被限制芯片供應的前車之鑒，使得國產手機廠商在2021年紛紛入局自研芯片。芯片是手機繞不開的核心元器件，更是未來各大手機廠商擺脫掣肘、實現發展壯大的必經之路。只有掌握芯片研發的自主權，才能參與未來手機市場的規則制定，擁有產業鏈的話語權。因此自研芯片一定會成為手機廠商的發展趨勢。

　　賽迪智庫無線電研究所高級咨詢師鐘新龍坦言，當前手機市場已經進入存量發展期，企業很難再輕松享受到過去市場高速增長帶來的全局紅利，只有兩個選擇，要么走出差異化、特性化、高端化的道路，擺脫同質化、低端化的惡性競爭；要么轉去智能網聯汽車等產品賽道，謀求新的增長點。

　　“從外部形勢、市場選擇、產業鏈上游的形勢變化來看，要想繼續在已進入成熟期的手機市場保持核心競爭力，自研芯片已成為必修課。”鐘新龍說。

　　正如OPPO首席產品官劉作虎所言，想要真正做出有價值的創新，唯一的路徑就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底層的深度自研，OPPO以深度自研的芯片設計能力突破智能手機的創新瓶頸，用關鍵技術解決關鍵問題。

　　vivo相關負責人也表示，隨著消費者對手機拍攝需求的增加，手機的計算能力面臨運算量大和高能耗的問題。尤其是在復雜光源的夜景以及拍攝視頻時，運算量呈指數級增長，對手機的算力提出了更高要求。而傳統的軟件解決方案不能很好滿足這一需求。同時，vivo在引入專業芯片升級用戶體驗上積累了大量經驗。因此最終采取通過自研影像芯片與主芯片軟件算法協作，實現軟硬結合，改善用戶的影像體驗。

　　國內手機廠商為何選擇最先推出自研影像芯片，而非高通、聯發科等為手機廠商提供的系統級芯片（SOC）？鐘新龍表示，強化影像已成為當前手機廠商走差異化競爭的核心競爭力，推出自研影像芯片無疑能讓手機廠商如虎添翼。

　　王彬介紹，系統級芯片是由中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數字信號處理器DPS、神經處理單元NPU、存儲器ROM/RAM、基帶芯片Modem，以及ISP圖像信號處理器等元器件組成的集合。因此，做系統級芯片的門檻太高，需要的技術棧也太廣。而從其中的影像芯片入手，相比其他部分更容易被用戶所感知。自研芯片是一個試錯成本極高的漫漫長路，先從能夠直觀提升影像能力的芯片切入，后續再考慮系統級芯片，能為手機企業提升未來的競爭力打下良好基礎。

　　“自研芯片的路任重道遠，從最初投入到之后持續性的長期迭代發展，都需要海量資金。是選擇保守的傳統代工組裝模式獲取穩妥低端利潤，還是面臨高投入高風險推出自研芯片塑造品牌高端形象？這已成為手機廠商面臨的選擇。”鐘新龍說。（經濟日報記者 黃 鑫）